德國WAGO萬可模塊750-455現貨秒殺

?WAGO?I/O?系統?750/753

貨號?750-455
4通道模擬輸入；4?…?20?毫安；單端
該模擬輸入模塊處理標準?4–20?mA?信號。

輸入信號是電氣隔離的，并以?12?位的分辨率傳輸。

內部系統電源為模塊供電。

模塊的輸入通道具有公共接地電位。
模擬輸入數量 4
通道總數（模塊） 4
信號類型 當前的
信號類型（電流） 4?…?20?mADC
傳感器連接 4?個（2?線）
輸入電壓（最大值） 32?伏
信號特性 單端
分辨率?[位] 12位
輸入電阻（最大） 100Ω?_
數據寬度 4?x?16?位數據；4?x?8?位控制/狀態（可選）
轉換時間（典型值） 10毫秒
測量誤差（參考溫度） 25?°C
測量誤差，與上限值的偏差（最大值） 0.1?%
上限值的溫度誤差（最大值） 0.01?%/K
電源電壓（系統） 5伏直流；通過數據聯系人
電流消耗（5?V?系統電源） 65毫安
電源電壓（場） 24?VDC?(-25?…?+30?%)；通過電源跨接觸點（通過刀片觸點供電；通過彈簧觸點傳輸）
隔離 500?V?系統/場
輸入電源跳線觸點數量 2
輸出電源跳線觸點數量 2
連接技術：輸入/輸出 8?x?CAGE?CLAMP
連接類型?1 輸入/輸出
實心導體 0.08?…?2.5?mm2?/?28?…?14?AWG
細絞導體 0.08?…?2.5?mm2?/?28?…?14?AWG
帶材長度 8?…?9?毫米?/?0.31?…?0.35?英寸
寬度 12?毫米/0.472?英寸
高度 100?毫米/3.937?英寸
深度 69.8?毫米/2.748?英寸
距離?DIN?導軌上邊緣的深度 62.6?毫米/2.465?英寸

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WAGO750-530模塊1.00

WAGO750-530模塊1.00

WAGO750-5551.00

WAGO750-4608.00

WAGO750-455模塊9.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-46114.00

WAGO750-600模塊18.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-56032.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-455模塊70.00

WAGO279-683接線端子97.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-455模塊100.00

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?半導體行業應用與解決方案

全球?5G?產業的高速發展對半導體及設備需求將產生較大的拉動作用。作為全球最大的半導體消費市場，中國對半導體器件產品的需求持續旺盛，國內巨大的市場需求也為國產半導體設備提供了發展機遇。半導體設備行業是半導體芯片制造的基石，同時是半導體行業的基礎和核心，主要應用于IC制造和IC封測兩大領域。
單晶硅爐解決方案
半導體工藝設備為半導體大規模制造提供了制造基礎。作為半導體工藝頭道工序的單晶體拉胚的單晶爐，在硅片制造過程中發揮著極其重要的作用。半導體器件的集成化、微型化程度更高、功能更強大。具備通用、緊湊、經濟三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶硅爐應用中對爐壓自動控制、CCD非接觸測量、爐體恒溫控制的需求。此外，萬可軌裝式接線端子系列憑借豐富的產品種類及一應俱全的附件產品為實現單晶硅爐對連接穩定性、防護性及高性價比等方面提供有力支持。

薄膜沉積是集成電路制造過程中必不可少的環節，傳統的薄膜沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積工藝:?PVD指物理氣相沉積，PVD指化學氣相沉積。集成電路薄膜制備工藝設備對成本及流程監控的需求不斷提升。
萬可提供整套包括電源、PLC、軌裝式接線端子的高附加值創新性解決方案，從規劃到項目設計再到測試與調試，在控制柜構建的每個階段為用戶助力，可降低成本、節約時間，同時減少精力消耗。

光刻機解決方案
光刻機是制造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。高端光刻機要求更精密的定位控制和更精密的自動調焦。萬可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控制器以及三相電力模塊等產品滿足了光刻機的嚴苛要求，支持設備穩定運行。


刻蝕機解決方案
刻蝕是將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其他方式實現腐蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻蝕和干法刻蝕。刻蝕機作為芯片制造的關鍵裝備，是光刻機的重要合作伙伴，彼此需要相互協作才能最終完成電路在硅片上的刻錄。萬可工業穩壓電源與電氣連接產品性能十分出色，可靠穩定，堅穩耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機設備對于電源安全控制和安裝方面的嚴苛要求。




清洗設備解決方案

由于集成度迅速提高和元器件尺寸不斷減小，對于硅片表面清潔度要求更加嚴格，每一道工序都存在著污染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設備來盡量避免污染和損傷。例如，在集成電路制造工藝（成膜、CMP、刻蝕等）過程中會遇到超微細顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆?；蛘邭埩糇罱K會影響芯片的良率，需要在工藝過程中用清洗設備將硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。萬可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產品滿足了清洗設備的嚴苛要求，保障了設備的安全穩定運行。

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WAGO750-5301.00模塊

WAGO279-68397.00接線端子

WAGO750-5301.00模塊

WAGO750-5551.00

WAGO750-4557.00模塊

WAGO750-455100.00模塊

WAGO750-56032.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-60018.00模塊

WAGO750-45570.00模塊

WAGO750-4608.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-46114.00

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?半導體行業應用與解決方案
全球?5G?產業的高速發展對半導體及設備需求將產生較大的拉動作用。作為全球最大的半導體消費市場，中國對半導體器件產品的需求持續旺盛，國內巨大的市場需求也為國產半導體設備提供了發展機遇。半導體設備行業是半導體芯片制造的基石，同時是半導體行業的基礎和核心，主要應用于IC制造和IC封測兩大領域。
單晶硅爐解決方案
半導體工藝設備為半導體大規模制造提供了制造基礎。作為半導體工藝頭道工序的單晶體拉胚的單晶爐，在硅片制造過程中發揮著極其重要的作用。半導體器件的集成化、微型化程度更高、功能更強大。具備通用、緊湊、經濟三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶硅爐應用中對爐壓自動控制、CCD非接觸測量、爐體恒溫控制的需求。此外，萬可軌裝式接線端子系列憑借豐富的產品種類及一應俱全的附件產品為實現單晶硅爐對連接穩定性、防護性及高性價比等方面提供有力支持。

薄膜沉積是集成電路制造過程中必不可少的環節，傳統的薄膜沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積工藝:?PVD指物理氣相沉積，PVD指化學氣相沉積。集成電路薄膜制備工藝設備對成本及流程監控的需求不斷提升。
萬可提供整套包括電源、PLC、軌裝式接線端子的高附加值創新性解決方案，從規劃到項目設計再到測試與調試，在控制柜構建的每個階段為用戶助力，可降低成本、節約時間，同時減少精力消耗。

光刻機解決方案
光刻機是制造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。高端光刻機要求更精密的定位控制和更精密的自動調焦。萬可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控制器以及三相電力模塊等產品滿足了光刻機的嚴苛要求，支持設備穩定運行。


刻蝕機解決方案
刻蝕是將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其他方式實現腐蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻蝕和干法刻蝕。刻蝕機作為芯片制造的關鍵裝備，是光刻機的重要合作伙伴，彼此需要相互協作才能最終完成電路在硅片上的刻錄。萬可工業穩壓電源與電氣連接產品性能十分出色，可靠穩定，堅穩耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機設備對于電源安全控制和安裝方面的嚴苛要求。




清洗設備解決方案
由于集成度迅速提高和元器件尺寸不斷減小，對于硅片表面清潔度要求更加嚴格，每一道工序都存在著污染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設備來盡量避免污染和損傷。例如，在集成電路制造工藝（成膜、CMP、刻蝕等）過程中會遇到超微細顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆?；蛘邭埩糇罱K會影響芯片的良率，需要在工藝過程中用清洗設備將硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。萬可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產品滿足了清洗設備的嚴苛要求，保障了設備的安全穩定運行。?

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